为了进一步推广低成本化的激光技术，香港线路板协会定于今天下午2:00-5:00在东莞市富盈酒店五楼多功能厅清圆房举办以“电路板制造低成本化的新激光加工技术介绍”为主题的培训。

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    培训邀请日本电気通信大学电子物性工学课硕士本木裕先生主讲，其任职于三菱电机株式会社名古屋制作所激光制造部加工技术科负责激光加工机的开发及应用。培训内容主要针对激光钻孔机的应用领域、激光钻孔的可加工范围和发展方向、材料表面处理方法对激光吸收的影响、铜箔加工的介绍、新开发软件的应用(实现高精度和高速度)、激光钻孔的运营成本分析以及钻孔样件介绍等内容。

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